HPF系列伺服壓裝系統摒棄了通過(guò)PLC或板卡控制的傳統方案，將完整的壓力裝配控制系統與伺服驅動(dòng)器高度集成，實(shí)現驅控一體。同時(shí)，將壓力傳感器、外部光柵尺直接接入到伺服壓裝系統控制器上，閉環(huán)鏈路相較于傳統的控制方案更短，從而實(shí)現更快的壓裝速度和更穩定的壓裝效果。

應用于單工位壓機機臺時(shí)，可以直接接入外部元器件，通過(guò)HMI或觸控一體機進(jìn)行交互，做為獨立的最小系統使用。應用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，可接入PLC進(jìn)行控制，通過(guò)IO或Modbus通訊與產(chǎn)線(xiàn)上的其他工位進(jìn)行協(xié)通動(dòng)作。

觸摸屏控制方案

針對成本敏感型用戶(hù)，我們有基于觸摸屏的解決方案，可以實(shí)現基本操作控制、顯示實(shí)時(shí)“位置一壓力”曲線(xiàn)、記錄歷史數據、存儲100+組配方參數等功能。該方案成本低，且觸摸屏程序支持二次開(kāi)發(fā)，適用于絕大多數壓力裝配場(chǎng)景。

觸控一體機控制方案

針對高端生產(chǎn)場(chǎng)景，我們開(kāi)發(fā)了基于觸控一體機的解決方案。該方案可以實(shí)現更低使用門(mén)檻的操作控制、更高的數據采樣頻率(200Hz/4通道)、完整的壓裝曲線(xiàn)數據存儲、不受限制的配方數量以及多用戶(hù)權限管理等功能。在數據交互和使用體驗等方面進(jìn)行了全方位的升級，可以滿(mǎn)足更專(zhuān)業(yè)的應用場(chǎng)景。